型號：DEX-DB430-2H

加工范圍：(400*300*100mm)x2

大速度：1000mm/sec(XY)/300mm/sec(z)

操作系統：Windows

傳動方式：伺服馬達/研磨絲桿

工作電壓：AC220V/50-60HZ/1.8K

工作環境：溫度10～40℃/濕度20～90% no condensation

外型尺寸：A1420*1460*1950mm（長*寬*高）

重量：≈650KG

性能及優勢：

1、?全視野視覺定位?

采用高分辨率工業級CCD相機與AI算法，支持360°智能識別，產品在有效工作區域內可任意角度/位置、任意數量擺放，系統自動捕捉特征點進行精準定位，無需專用夾/治具來擺放、定位產品

2、?雙工位連續作業設計?

雙有效工作區域布局，可一側有效工作區域點膠、另一側有效工作區域上/下料，實現不間斷作業，顯著提升產能，效率較傳統方式提升3–5倍

3、?多場景適配能力?

兼容環氧樹脂、UV膠、硅膠等多種膠水，適用于COG液晶屏封裝、手機主板芯片封裝、Micro LED熒光粉點膠、動力電池導熱膠涂布、醫療器械防水密封等復雜工藝需求，尤其適用于高頻換線、小批量、多品種的柔性制造需求

4、高精度與高靈活性?

重復定位精度 ±0.02mm，支持自定義點膠軌跡（點、線、圓弧等），可對運動路徑的速度、出膠狀態等參數編程控制，適用于微小間隙的精密點膠

5、智能化操作體驗?

操作界面友好，編程簡單，支持CAD圖紙導入與一鍵換產，15分鐘內完成產品切換可選配底部加熱、真空吸附、AOI檢測、激光測高等輔助點膠功能模塊